德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增SOT（二期）项目竣工日期公示
根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令第682号）、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》等要求，我公司公开“德州仪器半导体制造（成都）有限公司根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令第682号）、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》等要求，我公司公开“德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增SOT（二期）” 项目的竣工信息： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司“德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增SOT（二期）” 项目位于成都市高新西区科新路8-8号，8-10号，项目计划分期建设，二期完成生产设备安装，无新增环保配套设施，目前项目主体工程及配套的环保设施已按环评及批复要求建成，二期竣工日期为2024年6月18日。德州仪器半导体制造（成都）有限公司
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