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[其他] 德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增SOT(二期)项目竣工日期公示

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发表于 2024-9-11 08:14:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
根据《建设项目环境保护管理条例》(国务院令第682号)、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》等要求,我公司公开“德州仪器半导体制造(成都)有限公司根据《建设项目环境保护管理条例》(国务院令第682号)、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》等要求,我公司公开“德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增SOT(二期)” 项目的竣工信息:
    德州仪器半导体制造(成都)有限公司“德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试项目扩能-新增SOT(二期)” 项目位于成都市高新西区科新路8-8号,8-10号,项目计划分期建设,二期完成生产设备安装,无新增环保配套设施,目前项目主体工程及配套的环保设施已按环评及批复要求建成,二期竣工日期为2024年6月18日。

                                                                                                                                                           德州仪器半导体制造(成都)有限公司

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