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[环评公示] [一次公示] 江苏际弘芯片科技有限公司第三代半导体材料...

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发表于 2021-9-14 21:49:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 shangxian 于 2021-9-15 10:11 编辑

一、项目名称及概况
项目名称:第三代半导体材料、功率器件模块及新能源汽车器件生产项目
项目地址:如皋市城南街道卓然路6号
建设内容及规模:项目总投资10.2亿元, 项目新建厂房及各类建筑物约52051.9平方米,购置电动电阻焊接机,自动螺丝机,超声波焊接机等设备共180台(套)。项目实施过程中不使用国家限制、淘汰类工艺设备,不生产国家限制、淘汰类的产品,同步落实节能、环保、安全、消防、职业病危害防治措施,并办理相关手续,达到国家相关标准。项目正式投产后,预计年产金刚石基片、功率器件及模块、新能源汽车器件等约417万片(件),年应税销售约6亿元以上,年税收约2400万元。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位:江苏际弘芯片科技有限公司
联系地址:如皋市城南街道卓然路6号
联系人:黄志云
联系电话:18012864736  邮箱:huangzhiyun@zorrun.com
三、环境影响报告书编制单位的名称
编制单位:中地泓通工程技术有限公司
联系地址:南京市江北新区智能制造产业园(中山园区)科创大道9号F8栋201室
联系人:吴工
联系电话:13913034305
四、公众意见表的网络链接
http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/x ... 0181024_665329.html
五、提交公众意见表的方式和途径
公众可通过信件、电话、电子邮件等方式向建设单位提出与环境影响评价相关的意见。

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