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[环评公示] 晨日科技（南京）有限公司半导体封装材料生产基地项目环境影响报告表

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发表于昨天 16:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

按照《建设项目环境影响评价政府信息公开指南》（试行）中相关要求，现将该项目环境影响评价的有关信息公示如下：
1、项目名称：半导体封装材料生产基地项目；
2、建设性质：新建；
3、投资金额：1500万元；
4、建设单位：晨日科技（南京）有限公司；
5、建设地点：南京市浦口区金鼎路33号可成科技园（西园）D1栋一、二层；
6、联系电话：18013831797；

晨日科技（南京）有限公司半导体封装材料生产基地项目环境影响报告表.pdf

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